Микроэлектроника
Проектирование и производство интегральных схем. Нанометровые техпроцессы (3 нм). TSMC, Intel, Samsung. Полупроводники — стратегический ресурс XXI века.
Микроэлектроника
Полупроводники
Материалы с электропроводностью между металлами и диэлектриками. Кремний (Si), германий (Ge), арсенид галлия (GaAs). Основа всей электроники: транзисторы, диоды, солнечные панели. Рынок $600+ млрд (2024).
Интегральные схемы
Микросхемы: транзисторы, резисторы, конденсаторы на одном кристалле. От SSI (10 элементов) до ULSI (миллиарды). Изобретены 1958 (Килби) и 1959 (Нойс). Рынок $500+ млрд.
Производство микросхем
Фотолитография, травление, осаждение, легирование. Техпроцессы: 3нм (TSMC), 4нм (Samsung), Intel 4. Фабрики (fab) стоят $20+ млрд. ASML — монополист EUV.
Микропроцессоры
CPU: вычислительное ядро компьютера. x86 (Intel, AMD), ARM (Apple, Qualcomm), RISC-V (открытая архитектура). Миллиарды транзисторов, частоты до 6 ГГц.
Корпусирование и тестирование
Backend: разрезание пластин, корпусирование, соединение выводов, финальное тестирование. OSAT: ASE, Amkor, JCET. Advanced packaging: 2.5D, 3D, chiplets.
Компании и экосистема
Fabless (без фабрик): NVIDIA, AMD, Qualcomm. Foundry (контрактное производство): TSMC, Samsung, GlobalFoundries. IDM (всё сами): Intel, Samsung, TI.