Корпусирование и тестирование
Backend: разрезание пластин, корпусирование, соединение выводов, финальное тестирование. OSAT: ASE, Amkor, JCET. Advanced packaging: 2.5D, 3D, chiplets.
Корпусирование и тестирование
Описание темы «Корпусирование и тестирование» под заголовком
Типы корпусов
DIP (устарел), SOIC, QFP, BGA, CSP, WLCSP. Тепловыделение, количество выводов, размер. BGA для процессоров, QFN для компактных MCU.
Advanced Packaging
2.5D (интерпозер), 3D (стекинг), chiplets (HBM, AMD EPYC). Закон Мура замедляется → интеграция на уровне корпуса. TSMC CoWoS, Intel EMIB/Foveros.
Тестирование микросхем
Wafer probe (на пластине), final test (в корпусе). ATE (Automated Test Equipment): Teradyne, Advantest. Bin sorting, burn-in.